力晶積成拓展產能，漢唐、帆宣加速增資布局

台灣半導體產業龍頭企業積極擴產，應對強勁市場需求。近期，包括台積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等業者紛紛啟動擴建無塵室或興建新晶圓廠的計畫，積極擴大生產規模。其中，力晶積成電子製造公司（以下簡稱「力積電」）預計將啟動銅鑼新廠的興建計畫，規畫總產能達每月10萬片，以滿足市場對晶圓代工及封裝測試的需求。 隨著全球經濟復甦及5G技術的普及，終端應用需求大增，晶圓代工廠及封測廠均看好2021年產能將全年吃緊。台積電預計2021年資本支出將達200億美元，用於3/2奈米技術研發及擴大採購極紫外光（EUV）設備。此外，聯電受三星28奈米訂單加持，南科12吋廠擴建計畫加速進行，預計2021年資本支出將逾10億美元。 力積電積極擴產，預計第一季末將啟動銅鑼新廠的興建計畫，該廠區將興建兩座12吋廠，規畫總產能達每月10萬片。同時，旺宏的12吋廠升級擴產已在進行中，華邦電高雄12吋廠也加速趕工中，希望能在年內完工。 後段封測廠方面，日月光投控的高雄楠梓第二園區正在加速建置，預估投資金額達940億元打造楠梓第三園區。京元電則預計2021年資本支出提升約10％達93.79億元，並提前啟動銅鑼廠三期廠房興建計畫。 廠務工程業者漢唐、帆宣、信紘科等也因應晶圓廠投資積極而受惠。漢唐、帆宣、信紘科等公司2020年營收及獲利均創下歷史新高，預期2021年業績將再創新高。