台灣美光記憶體：漢唐、帆宣增產布局半導體市場

台灣半導體產業近期沸沸湯湯，各路大廠紛紛展開擴產計畫，以應對市場對晶圓代工及封裝測試產能的強烈需求。其中，晶圓代工龍頭台積電預計2021年資本支出將達200億美元，積極投資新晶圓廠，包括南科Fab18的3奈米晶圓廠和竹科R1及R2研發晶圓廠。此外，聯電、力積電、旺宏、華邦電等廠商也紛紛展開擴產，預計2021年資本支出將創新高。

在封測廠方面，日月光投控和京元電也展開擴建新線，投資金額頗高。漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者則因應大廠的擴產需求，訂單量大增，營收預計再創新高。

值得一提的是，美光記憶體也展開了積極的擴產計畫，其高雄12吋廠加速趕工，預計能夠在年底前完工。這些動態不僅顯示了台灣半導體產業的強大競爭力，也對應了全球對半導體產品的強烈需求。

總之，在晶圓代工及封裝測試產能供不應求的背景下，台灣半導體產業正進入一個快速發展的新階段，未來發展前景值得期待。