台灣記憶體龍頭拚增產，漢唐、帆宣加碼進軍

台灣晶圓代工與封裝測試產能熱絡不斷，龍頭大廠台積電領軍，積極擴大生產規模以應對市場需求。無論是台積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等，都紛紛啟動擴建無塵室或興建新晶圓廠的計畫。這波擴產潮，讓廠務工程業者漢唐、帆宣、信紘科等直接受惠，訂單在手創下新高，預計2021年營收與獲利將再創紀錄。

台積電預計2021年資本支出將達200億美元，除了研發3/2奈米技術，還將加大極紫外光（EUV）設備的採購力度。南科Fab18廠的3奈米晶圓廠工程正在加速，竹科R1及R2研發晶圓廠也正在興建中。聯電則因三星28奈米訂單而受惠，南科12吋廠擴建計畫進行得如火如荼，預計2021年資本支出將創近10年來新高。

力積電現有產能供不應求，預計第一季末將啟動銅鑼新廠的興建計畫，規畫總產能達每月10萬片。記憶體廠方面，旺宏的12吋廠升級擴產進行中，華邦電高雄12吋廠也在加速趕工。後段封測廠方面，日月光投控的高雄楠梓第二園區正在加速建置，京元電則預計2021年資本支出提升約10%，並提前啟動銅鑼廠三期廠房興建計畫。

漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者，因應晶圓廠的擴產需求，訂單在手創下新高。帆宣受惠於台積電及日月光等廠務工程訂單，加上EUV設備的模組代工訂單強勁，2020年11月底在手訂單達256億元，創下歷史新高。漢唐則因台積電、美光、力積電等客戶持續擴產，2020年11月底在手訂單達430.55億元，創下歷史新高。信紘科則因台積電等大客戶設備機台移機工程接單暢旺，樂觀預期2021年營運將再攀高峰。