達勝科技：領航全球PI市場，應對供應鏈新變局|達勝科技

達勝科技總經理白宗城強調，聚醯亞胺膜（PI）在多個領域的應用範圍廣泛，從PCB到半導體封裝，再到電子元件散熱、5G天線、手機柔性顯示器等，都見證了PI的強大功能。面對市場的挑戰，白宗城指出，要應對下游的需求，必須在技術工藝和專業人才上有所突破，這也是進入這個領域的難關。 新冠疫情對人類行為的影響，讓線上消費、遠距辦公和遠距醫療成為新趨勢，這不僅推動了雲端伺服器、桌機筆電和移動裝置的需求，也間接拉動了印刷電路板供應鏈的訂單。白宗城提到，台積電接單火紅，5G題材和電動車車載的龐大需求，都讓上游材料PI直接受惠。 PI在軟性印刷電路板FPC的基板、5G手機天線的Low Dk LCP材料，以及散熱需求強大的石墨散熱等方面，都顯示了其優異的综合性能。白宗城強調，PI作為一種有機高分子電子材料，在電氣絕緣、FPC、軟性面板、5G天線、散熱材料等領域都有廣泛應用。它的工作溫度範圍廣闊，能夠承受極端溫度的考驗。 疫情也對全球供應鏈產生了影響，白宗城認為，去中心化與碎鏈化的生產模式逐漸在各國發酵，保護主義興起，讓台灣成為這一波全球供應鏈重整的最佳受益者。達勝科技在這波趨勢中，積極掌握新需求的訂單，並預期今年市場新產品將會有更多的發展。 然而，運輸困難和上游原物料價格上升的壓力仍然存在，白宗城表示，如何有效控管風險，維持供料持續，將決定誰能夠在這波市場中成為大贏家。