集邦科技：台積電對華投資意向或受影響|集邦科技

集邦科技近期發布報告指出，美國商務部針對《晶片法案》的最新補貼細則，對全球半導體產業，特別是台灣企業產生重大影響。根據細則，獲補助的企業未來十年將被限制在特定國家進行投資，這對台積電等台灣半導體龍頭企業的未來發展帶來了不確定性。

報告指出，美國的出口禁令和《晶片法案》的實施，使得供應鏈去中化趨勢加劇。雖然當初出口禁令主要針對16/14nm及更先進的製程，但隨著日本和荷蘭的加入，可能將影響到包括成熟製程在內的產品。

對於中系晶圓代工業者和跨國晶圓代工業者而言，這次《晶片法案》的限制可能會對他們在中國的擴產計畫造成阻礙。集邦科技認為，這對目前正遭受庫存修正衝擊和產能利用率低落的晶圓代工廠來說，是一個不錯的轉機。

報告還提到，台積電將是受影響最大的企業之一，因為它在中美兩地都有擴產計畫。目前台積電在中國的擴產以28nm製程為主，並已於去年啟動。然而，根據《晶片法案》的新細則，台積電在獲得美國補貼後的十年內，其16/12nm和28/22nm產能擴充將受限，且需滿足中國市場的需求。

這將不僅降低台積電未來在中國的投資意願，也可能影響台積電的全球供應鏈布局。集邦科技預測，這將對台積電及其他受影響的企業產生長期影響。