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汎銓科技

報價日期:2026/01/30
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汎銓科技:逐月攀升,季度飞跃

【台灣新聞】半導體材料分析領域的領頭羊汎銓科技(6830)即將踏上興櫃之路,昨日(20日)舉行登錄興櫃前線上法說會,董事長柳紀綸強調公司未來將持續追求穩定成長,並回饋股東。他透露,公司計畫將材料分析(MA)的優勢延伸至故障分析(FA)領域,期望在資本市場的支持下,深化更多客戶服務。

汎銓科技預計7月26日登錄興櫃,柳紀綸在法說會上自信地表示,過去公司靠自有資金在材料分析領域取得豐碩成果,未來將在資本市場的助力下,擴展至更多故障分析領域的應用服務。他強調,雖然公司是資本市場的新兵,但絕對不是業界的菜鳥。

汎銓科技的營收結構中,材料分析業務佔比超過八成,達約85%,主要滿足晶圓廠的應用需求。在先進製程應用方面,公司的市占率達到五成,5奈米以下製程的市占率則超過60%。近期,汎銓科技積極發展故障分析,目標是讓明年兩者的營收占比達到八比二。

根據汎銓科技的財報,去年全年稅後純益達1.59億元,年增長率達94%,每股純益為4.05元;2021年上半年合併營收為6.67億元,年增長率32.5%,上半年自結稅後純益為8,412萬元,每股純益2.12元。此外,柳紀綸澄清,公司約98%的設備採用三至五年折舊法,並無外傳的拉長折舊年限情況。

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