台灣興櫃新力軍：汎銓科技挺進先進製程市場|汎銓科技

台灣半導體檢測分析廠商汎銓科技（股票代號：6830）即將踏上興櫃之路。根據最新消息，汎銓科技預計於7月26日開始在興櫃進行交易。董事長柳紀綸表示，隨著晶圓代工龍頭企業不斷進入3奈米甚至2奈米等先進製程，加上中國官方對氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體產業的大力支持，對材料分析的需求日益強烈，這對汎銓科技來說是一個極大的機會。 去年，汎銓科技在疫情和美中貿易戰的影響下，營運表現依然堅強。該公司受惠於晶圓代工大廠、日本晶圓設備大廠以及國內砷化鎵（GaAs）晶圓代工大廠的訂單，合併營收年增約30％，達到11.13億元，毛利率達36.9％。歸屬母公司稅後淨利大幅增加94.6％，每股淨利4.05元，表現優於市場預期。 在半導體先進製程不斷前進的背景下，汎銓科技今年第二季合併營收季增21.3％，創下新高，累計上半年合併營收6.67億元，年增32.5％。法人預期，汎銓科技下半年表現將優於上半年，全年營收預計將較去年成長超過30％。 柳紀綸強調，晶圓代工5奈米先進製程已量產，而明年4奈米及3奈米製程也將進入量產階段。未來研發中的2奈米製程將採用新的環繞閘極（GAA）電晶體架構，這將對材料分析及故障分析的需求持續增加，為汎銓科技帶來穩定的中長期成長動能。 此外，中國官方將GaN及SiC列為重點扶植項目，汎銓科技已在南京設立MA分析據點，積極爭取商機，展現出公司對未來市場的信心。