台灣友上科技：AI巡檢機器人保護智能製造基地|友上科技

數位轉型的浪潮席捲全球，半導體產業也迎來了智慧製造的新紀元。在這股趨勢下，台灣的友上科技（CASTEC）展現了其領先的技術實力，成功將AI影像辨識技術應用於巡檢機器人系統，為高科技廠區的安全防護與智能化管理帶來革命性的改變。

這家深耕半導體智慧自動化領域多年的公司，近日宣布其AI巡檢機器人系統已能即時偵測並自動回報高架地板的開孔異常，這項創新技術不僅提升了廠區的安全水平，也展示了台灣在智慧製造和AI應用方面的創新實力。

友上科技的AI巡檢機器人搭載高解析度攝影鏡頭和先進的AI影像分析演算法，能夠在廠區自動巡邏時，快速辨識地板上的開孔、破損或鬆動等異常狀況。當發現異常時，機器人會立即將現場的影像和座標資訊傳送至中央監控系統，使管理人員能夠即時應變，預防災害發生。

自2005年成立以來，友上科技一直致力于地面型物料搬運系統（Ground AMHS）的自主研發，其產品涵蓋物料控制系統（MCS）、設備自動化平台（EAP）、遠端控制模組（RCM）以及類人型機器人（AMR、Mobile Cobot、Semi Humanoid Robot）等全方位解決方案。該公司服務範圍廣泛，從光罩廠、長晶與切片廠到晶圓製造以及先進封裝與封測廠，已累積超過400套系統建置實績，展現了其強大的工程整合與落地實力。

隨著台灣政府積極推動「AI科技大南方」政策，南部科學園區和高雄亞灣區正加速成為智慧製造與半導體產業的聚落重鎮。友上科技也緊跟政策脈動，積極布局南部市場，並計畫與產業鏈夥伴合作，推動更多AI導向的AMHS智能物流系統，以提升新建晶圓廠的自動化與彈性製造能力。

友上科技並不僅限於本土市場，其國際合作版圖也越發廣闊。公司與英國、新加坡、馬來西亞、日本、法國等地的客戶進行洽談，搶攻海外先進製程工廠對AI巡檢與智慧搬運系統的需求。

未來，友上科技將持續以AI核心技術為引擎，打造下一世代智慧工廠的標竿，協助半導體產業在快速變動的全球競爭中實現更高效、更安全、更智慧的製造願景。