台灣SiC基板：穩晟材料科技引领第三代半導體新浪潮|穩晟材料科技

第三代半導體市場競爭激烈，台灣穩晟材料科技搶攻先機

隨著全球對電動車、綠色能源的關注度不斷上升，第三代半導體市場也成為兵家必爭之地。美國特斯拉等大廠積極採用碳化矽（SiC）等第三代半導體技術，台灣穩晟材料科技也搶進這一領域，力圖在激烈競爭中占有一席之地。

根據科技新報的報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，第三代半導體近年來受到各國政府與產業界的廣泛關注，主要因為三個原因：首先是美國特斯拉等大廠積極採用SiC技術，提高了電動車的續航能力；其次是全球環保意識的提升，各國政府為達到碳中和目標，加快了淘汰燃油車的步伐；最後是中國大陸為了避免重蹈矽基半導體的覆轍，大力支持第三代半導體的發展。

與中國大陸不同，美國政府通過基建計劃大力推動充電樁的建設，為SiC市場的發展提供了新的機遇。楊瑞臨指出，SiC晶體管和碳化矽基GaN晶體管是這一領域中成長性較高的產品，年復合成長率分別達27%和26%，都需要使用SiC基板。

然而，SiC基板的製造過程複雜，成本高昂。楊瑞臨強調，SiC基板的製造難度高，是成本增加的主要原因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，但只能依賴傳統的土法煉鋼，進行學習和實踐。此外，SiC的製造效率比矽慢100至200倍，且硬且脆，在切割、研磨和拋光過程中產生的報廢物也很多。

目前，全球SiC基板市場由科銳（Cree）等企業壟斷，但台灣穩晟材料科技等本土企業也在積極投入。楊瑞臨對穩晟材料科技等本土企業充滿信心，他強調，台灣企業在技術創新和市場競爭力方面具有優勢，有望在第三代半導體市場中取得突破。