全農金庫成功簽署200億元聯貸合作案|全國農業金庫

彰銀與台北富邦銀行攜手主辦，成功募集了新台幣140億元及2.4億美元的聯貸案，由世平興業公司及世平國際（香港）公司共同參與。這一聯合行動在昨日舉行了隆重的簽約儀式，象徵著台灣半導體零組件通路商的重要里程碑。這次聯貸案不僅是台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大的，也具有深遠的指標意義。

世平集團作為全球最大的半導體零組件通路商大聯大的主要事業群之一，長期在亞太地區深耕，提供從基礎元件到物聯網解決方案等一系列產品，代理經銷的品牌超過60個，並與多家國際級半導體大廠合作，滿足客戶對半導體零組件採購的多樣化需求。

簽約儀式由彰銀總經理周朝崇代表銀行團，與世平集團董事長張蓉崗共同進行。這次聯貸案資金將用於償還既有金融機構的借款，並充實中期營運周轉金。其中，彰銀擔任甲項新台幣140億元額度的管理銀行，台北富邦銀行則擔任乙項2.4億美元額度的管理銀行。此外，兆豐、玉山、華南、中國信託、合庫、國泰世華、台企銀、遠東銀、農業金庫、台銀等12家金融機構共同參與，並超額認購近1.5倍，顯示了市場對世平集團的信心。

銀行主管在活動中表示，這次聯貸案的成功募集，不僅反映了世平集團在半導體零組件通路銷售上的專業服務與營運績效，也體現了市場對其未來發展的期待。