精浚科技新廠啟動：大溪動土典禮揭幕

【大溪新廠啟動，精浚科技迎接未來高成長】 在這個充滿挑戰與機遇並存的時刻，台灣知名企業精浚科技（股）公司，為了迎接未來的快速成長，選擇了吉時，於9月11日於桃園市大溪區啟動了新廠的建設，並舉行了隆重的動土典禮。在嚴格遵守版二級防疫規定的前提下，桃園市長鄭文燦親率市政團隊、工程營造團隊以及金融界夥伴等嘉賓蒞場，共同祈禱工程順利進行。 新廠預計在2023年的第一到第二季度正式啟用，與現有的廠房合併後，出貨量將比現有的第一、二廠總和增加三倍，這將對精浚科技未來的發展帶來巨大的動力。 董事長廖國富在動土典禮上表示，這次在二級警戒期間舉行動土儀式，具有特殊意義。儘管去年以來疫情對全球產業造成影響，但工業4.0的趨勢仍然強勁，無人工廠的概念也因此受到更多關注。新廠將占地6,500多坪，是標準的智慧製造工廠，所有產品都將接受數位量表全檢驗證，並透過智能化系統收集生產及量測數據，以利產品品質追溯和生產進度追蹤，實現產線全面無紙化。 精浚科技自2012年起，鎖定高端客戶，奠定「高端、利基、長尾」的發展策略，成功打入Global Key Account的國際供應鏈。2018年，公司營業額已超過新臺幣十億元。除了傳動元件及生醫科技兩大營收引擎外，精浚科技還掌握了奈米等級的致動技術，長期為固定客戶提供專門的檢測設備，支援半導體龍頭廠。 總經理吳文濱則表示，看好新事業部成長潛力，將加大創新產品、技術應用、系統方案的投入。他強調，精浚科技將透過利基型產品的發展，幫助客戶提升整體競爭力，帶動獲利。他以公司成功打入半導體設備供應鏈的高端奈米致動器為例，展示了精浚科技在技術創新和市場拓展方面的成就。