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巨有科技股價速覽 (上)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
巨有科技 2025/08/03 議價 議價 議價 331,930,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
86169913 賴志賢 議價 議價 議價 詳細報價連結
2021年07月21日
星期三

「興櫃新兵:巨有科技啟航記」|巨有科技

華南永昌證券主辦的巨有科技(8227)今(21)日正式登錄興櫃!這家成立於1991年的公司,是台灣最早成立的IC設計服務公司,擁有30年的ASIC設計服務產業經驗。它專注於ASIC/SoC/IP設計的Turnkey服務,成為台灣首家創新ASIC/SoC設計Turnkey服務廠商,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務,更是台積電的首家IC設計服務策略聯盟夥伴。 巨有科技透過與晶圓廠和封裝加持的專業分工合作,成功縮短產品開發與生產時程,持續為客戶提供高品質、低成本的產品,並大幅提升客戶產品的價格競爭力。公司客戶遍佈全球,以台灣為基地的完整半導體產業鏈,透過與海外在地協力廠商的合作,布局全球市場。 近年來,巨有科技購入了高階奈米級製程EDATOOL,並升級引進了深次微米技術ICC2設計工具,與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開緊密合作。這讓公司能夠提供從40nm、28nm、16nm至7nm製程的SoC設計解決方案,加速產品上市時程,提升客戶的競爭優勢。台積電已授權巨有科技使用更先進的16nm、28nm製程技術,預計高階奈米製程將帶來營收的跳躍式成長。 未來,隨著半導體產業進入高階製程時代,人才及資金成本的要求將更高,進而提高IC產業的進入門檻。然而,巨有科技早已站在科技潮流的前端,隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用的蓬勃發展,7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大,對於公司未來營收的挹注將是巨大的。

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