詠業科技興櫃啟航，潛力無窮新篇章|詠業科技

台灣科技新軍詠業科技（6792）今（19）日登錄興櫃，成為通信網路產業的生力軍。該公司獲得達方轉投資，法人預測詠業今年全年每股純益可達3.8至4元，表現優於去年。詠業預計明年下半年掛牌上市，達方潛在業外收益可期。 詠業昨（18）日舉行興櫃前法說會，總經理李瑞榮表示，詠業以射頻電路設計技術、陶瓷材料配方製程技術為核心，構築了壓電陶瓷元件與模組、無線通訊用天線及天線模組、線路保護元件三大產品線。詠業今年前三季每股純益2.71元，毛利率接近40%，10月營收達1.27億元，年增長13.6%，創單月新高，累計前十月營收10.46億元，年增長20.4%。 李瑞榮對本季營運持樂觀態度，稱產線正在加班趕工，主要應對美國及日本客戶的訂單。部分客戶已下單至明年第一季，預期本季營收不會輸給前一季，並有望連續兩季創下新高。詠業聚焦利基型產品，預計明年將在新的產品開發帶動下，整體表現正面。 根據目前的營收結構，無線通訊產品佔45%，壓電元件佔40%，保護元件約15%。李瑞榮強調，詠業在RF電路設計、天線設計及微波材料等領域擁有豐富的產品開發經驗，並擁有優越的天線設計能力。詠業累計取得逾60件各國專利，包括TELA晶片天線、Pillar晶片天線、Castle Patch天線等，這些都是獨特並具利基的產品。詠業在車載高精度衛星定位天線及TWS無線藍牙耳機等市場表現亮眼，尤其在TWS藍牙耳機熱潮中，蓝牙晶片天線的出货量已接近3億顆。