《力晶積成：2022年後晶圓產能緊缺，客戶恐慌情況預測》|力晶積成電子製造

晶圓代工龍頭力積電30日舉行興櫃掛牌前的法人說明會，董事長黃崇仁強調，全球晶圓代工產能短缺將持續至2022年後，這主要是因為需求成長率超越產能成長率，加上5G和AI等新興應用帶來的额外需求。黃崇仁認為，雖然新晶圓廠的建造成本高昂，且至少需要三年時間才能完工，但新產能的緩不濟急已經讓客戶感到恐慌，因此力積電選擇在這個時機重新掛牌上市，正是時機成熟。

力積電今年上半年合併營收達222.3億元，毛利率25％，營業利益率13％，稅後淨利20.3億元，每股淨利0.65元。累計前10個月合併營收377.94億元，年增83.8％。力積電預計12月上旬興櫃掛牌，6個月後申請上市，預計明年第四季前完成IPO。

力晶科技在2012年12月下市，經過八年時間，將以力積電名義在12月登錄興櫃。黃崇仁指出，力晶已償還1,200億元債務，成為唯一下市後不需重整的半導體廠。現已分割重組為力晶和力積電，力積電將在興櫃掛牌。力晶過去仰賴爾必達等技術母廠授權，但如今力積電已能自主開發21/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術，並掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。

黃崇仁預測，未來五年晶圓代工產能將成為競爭焦點，沒有產能的IC設計廠將面臨極大困難。今年晶圓代工產能短缺，原因在於產能增加有限，除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外，近年來其他晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％。但今年和明年全球晶圓產能需求成長率將達30～35％，2022年後5G和AI的多元化需求將再次推高產能需求。

黃崇仁進一步表示，目前若要興建新晶圓廠，投資者必須選擇製程最先進的晶圓廠，例如28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠計畫相對稀少。蓋新晶圓廠的成本非常高昂，從蓋廠到量產至少需要三年時間。目前看來，近期在成熟製程有投資建廠計畫的只有力積電的銅鑼廠，將於明年3月動土。綜合來看，新產能的緩不濟急，預計將一路短缺至2022年後。