

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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騏億鑫科技 | 2025/08/03 | 議價 | 議價 | 議價 | 298,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
54560958 | 洪國庭 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
永豐金輔導 騏億鑫今登錄興櫃 |騏億鑫科技
騏億鑫主要經營團隊於廠務系統領域深耕超過20年,對於MEP系統及裝機工程領域皆有豐富經驗。半導體廠房為極精密產品,隨著設備技術日新月異複雜度持續上升,騏億鑫取得客戶多項系統認證,靈活調整施工流程,精準配合工期要求,且隨著半導體業海外擴廠加速,高品質、高效率及高配合度的工程廠商更易取得客戶信賴,因應客戶海外設廠需求,騏億鑫已於日、美及新加坡設立子公司,取得當地施工執照,具海外布局與在地經營的實績,提升接單優勢。廠務工程廠商因需有足夠的施工經驗、品質管控及快速因應客戶施工效率需求,造成此行業高進入門檻,加上需長期建立與業主的信任關係,市場呈現高專業、低替代的特性。
騏億鑫短期目標為強化客戶專案執行效率,鎖定半導體大廠既有專案,強化交付品質與時效;擴大自製模組產品與技術升級。長期目標為跨產業工程應用拓展,建構智慧工務平台,提供完整解決方案。並將自製產品線規模化與品牌化,實現多角化經營策略,達永續經營目標。
騏億鑫2024年營收18.89億元,稅後淨利4.83億元,每股盈餘21.10元;2025年1到5月自結營收為7.19億元,稅後淨利1.43億元,每股盈餘5.16元,目前股本2.98億元。
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