全宇昕科技，2月邁向櫃櫃板新里程|全宇昕科技

全宇昕科技，這家以生產金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）聞名的公司，即將在2月上旬正式掛牌上市。就在昨日，全宇昕科技舉行了上櫃前的業績發表會，向外界展示其亮麗的成績和未來的發展策略。 展望今年，全宇昕科技對網通產品的成長幅度相當看好。由於晶圓代工產能供應緊缺，導致代工與封測價格上漲，公司內部規劃在第二季前通知客戶，將對部分產品價格進行調漲，預計漲幅在5%至15%之間。全宇昕科技總經理李徐華表示，目前訂單能見度約二個半月，各應用市場的拉貨力道都相當強勁。雖然晶圓代工產能不足，封裝需求緊俏，部分製程已經漲價，但預計今年全年都將呈現供不應求的狀況，因此將在第二季調漲部分產品售價。 全宇昕科技是由董事長李建慶與李徐華在2002年共同創立，實收資本額達2.86億元。公司主要生產MOSFET產品，其比重佔公司總產品的73.4%，電晶體比重約16.12%，二極體比重約9%，穩壓器等其他產品約佔1.48%。在網通、顯示器與直流風扇市場需求成長的帶動下，全宇昕科技去年前11月的合併營收達10.71億元，年增長達14.9％。法人預期，全宇昕科技去年全年營收將年增約15%。 在產品布局上，全宇昕科技主要以60V到200V中壓產品為主，主要應用於網通、電源、顯示器等領域，同時也生產低壓產品。以應用領域來看，網通產品在去年前三季的業績中占比最大，達28.9％，其次是顯示器，占比17.4％，直流風扇則佔14.4％。 面對今年的市場前景，李徐華預計，包括網通、電源、風扇等應用將持續成長，尤其是電源市場朝向高效能發展，將帶動MOSFET需求的增長。全宇昕科技希望透過直接與品牌客戶接觸，展現其價值，並且盡量分散市場風險，提供多樣化的產品，讓客戶能夠一次購足，滿足各種需求。