竑騰科技上櫃首日：承銷價360元，展望未來市值亮麗

台灣知名半導體先進封裝技術廠商竑騰科技（股票代碼：7751）近日宣佈，將進行上櫃前公開承銷，並對外進行競價拍賣。此次拍賣總共吸引1,685張標單，競拍底價為每張288元，最高投標張數達213張，暫定承銷價為360元，相對於參考價437元，價差約21%。競拍時間自本月11日至13日，預計15日開標；8月14日至18日進行公開申購，8月20日進行抽籤，並暫定於8月26日掛牌上市。

竑騰科技董事長王獻儀表示，隨著全球對AI（人工智慧）、高速運算（HPC）以及GPU（圖形處理器單元）等應用需求的快速成長，公司將充分利用在點膠、植片及壓合與AOI（自動光学檢測）視覺檢測等技術領域的深厚實力，積極拓展先進封裝設備市場。王獻儀強調，竑騰科技在這一領域的專業技術，將助力公司在未來市場競爭中取得優勢。

根據最新財報，竑騰科技今年第1季營收達3.57億元，稅後純益0.98億元，EPS（每股盈餘）為4.01元，創下歷年新高。這一成績充分展示了竑騰科技在半導體封裝領域的穩定發展和優異表現。王獻儀對未來發展充滿信心，並表示將繼續加強研發投入，提升產品競爭力，以滿足市場對先進封裝技術的需求。