集邦科技：TDDI出货攀升，引领手机平板市场增长｜集邦科技

集邦科技最新分析指出，隨著2021年手機市場的回溫，整合觸控暨驅動IC（TDDI）的需求將持續攀升。預計手機TDDI的出貨規模將達到7.6億顆，平板電腦用TDDI的出貨規模也將擴大至9,500萬顆。這個趨勢讓許多相關廠商看到機會，例如驅動IC廠商聯詠、敦泰及奇景等。 從去年下半年開始，受到疫情趨緩的影響，消費性電子與資訊產品的需求轉強，手機市場也因庫存回補和華為禁令等因素，零組件需求開始回暖。不過，各種應用需求的大幅增加，導致晶圓代工產能稼動率上升，半導體零組件出現供不應求的情況。 特別是TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12吋80／90奈米節點製程產能不足以滿足TDDI需求，促使IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。由於缺貨預期心理的影響，客戶的拉貨力道不斷擴大，預計2020年手機TDDI的出貨規模將達到7億顆，年增長25％。 隨著手機用TDDI技術的成熟，加上8吋晶圓代工產能滿載，傳統分離式驅動IC架構正逐漸向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，這將進一步推動TDDI的需求規模。儘管80／90奈米節點的產能不足，但為了降低風險，IC設計廠除了轉進55奈米節點外，也分散與不同晶圓代工廠的合作，以穩定貨源。 展望未來，集邦科技預計2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆，年增長8.6％。另一方面，平板電腦用TDDI的需求也不容小覷，由於平板電腦尺寸較大，中高階機種的TDDI用量是手機的兩倍，加上多搭載主動式觸控筆，IC單價較高，預計2021年平板用TDDI的出貨規模將成長至9,500萬顆，年增長達46.2％。 在TDDI市場規模不斷擴大的背景下，法人預期聯詠、敦泰及奇景等驅動IC廠將因智慧手機、平板電腦等需求成長而受惠，業績將持續攀升。