集邦科技：台積電受惠於英特爾CPU訂單，下半年量產展望佳

市調機構集邦科技旗下的半導體研究處近日預估，全球知名晶片大廠英特爾已經開始將部分中央處理器（CPU）委託給晶圓代工廠生產。根據集邦的預測，英特爾預計在2021年下半年開始，將低階CPU委由台積電使用5奈米製程進行生產，而到了2022年下半年，將再委託台積電使用3奈米製程來生產中高階CPU。 集邦科技指出，目前英特爾在非CPU類的晶片製造方面，約有15～20％的產量是委外代工，其主要的合作夥伴是台積電和聯電。集邦預測，英特爾將在2021年開始將低階的Core i3系列CPU產品，轉移至台積電的5奈米製程生產，並預計從下半年開始量產。此外，英特爾也計劃在未來中長期內將中高階CPU委外代工，預計將在2022年下半年開始使用台積電的3奈米製程進行投片量產。 集邦還指出，英特爾近年來在10奈米與7奈米製程技術上的發展延宕，對其市場競爭力造成了顯著影響。尤其是在智慧型手機處理器市場，蘋果和華為海思因為能夠利用台積電在晶圓代工技術上的突破，得以在以Arm架構為主的系統單晶片（SoC）市場中，發布全球最先進的應用處理器（AP）。 從CPU市場來看，與台積電合作代工的超微在個人電腦處理器市場的市占率也在逐步上升，對英特爾構成威脅。此外，蘋果在2020年推出的由台積電代工的首款Apple Silicon處理器M1，也讓英特爾失去了MacBook和Mac mini的訂單。面對這樣的市場變局，英特爾自2020年下半年起，就開始傳出考慮將CPU委外代工的消息。