

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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竑騰科技 | 2025/09/16 | 議價 | 議價 | 議價 | 244,116,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
89999982 | 王獻儀 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期一
竑騰上櫃 蜜月行情甜 |竑騰科技
竑騰主要從事半導體封測製程設備的研發、製造及銷售,主要產品為封裝主製程設備及相關生產治具,以及視覺檢測設備,主要銷售對象為日月光、矽品等全球知名封測大廠。
竑騰2024年度合併營收11.4億元,每股稅後純益(EPS)11.96元,賺超過一個股本;2025年上半年度合併營收8億元,EPS為8.07元。
竑騰具有點膠、植片、壓合等半導體封裝製程的核心技術,將導熱膏、石墨烯、金屬導熱片等多種散熱材料應用於封測製程,配合自行開發之高精度點膠閥、植片頭及壓合治具,降低晶片、熱介面材料及散熱片壓合後產生氣泡或溢膠之風險,進而提升散熱效率。
竑騰在機台設計初期,即考量客戶日後擴充及整合的需求,採用模組化設計,方便客戶進行機台之調整及串接。竑騰藉由多年來累積的經驗,為客戶提供完整的製程生產方案,隨全球AI、高效能運算(HPC)等高效散熱需求應用持續增加,將進一步推升散熱製程設備之需求。
櫃買中心表示,半導體產業向來是櫃買市場的特色產業聚落,上櫃半導體公司約占總市值三成,為上櫃市值第一大產業,期待竑騰掛牌後透過資本市場的助力,強化公司治理、營運管理、提升知名度及吸引優秀人才,櫃買中心將持續扶植中小微型及優質企業進入資本市場,進一步推動半導體產業的發展,強化臺灣在全球市場上的競爭優勢。
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