創新服務三業務起飛

半導體自動化設備商創新服務（7828）在AI與HPC晶片需求爆發下，該公司的探針卡自動化設備、探針卡銷售與維修、銅柱模組及TGV技術三大業務主軸續強力道將延續到明年，且探針卡設備產能滿載，預計明年第2季新廠啟用後，整體產能將大幅提升三至四倍，挹注明、後年營運大爆發。

創新服務看好TGV中介層（Interposer）可有效解決大尺寸基板翹曲與高頻傳輸損耗問題，且TGV技術具備低介電常數（Low-DK），適用於高速通訊與AI晶片，創新服務攜手晶呈科開發TGV中介層，現已與三家國際IC設計大廠緊密合作，正在驗證階段，預期最快2027年起開始挹注營收。

創新服務指出，公司開發的MAN技術，透過專利巨量轉移金屬陣列銅柱技術，是將細銅針一次性、大量植入TGV通孔中，並以高可靠度膠體固定，用以取代傳統耗時的電鍍銅製程，避免電鍍孔洞產生的氣泡包封問題，也有效消除了銅針與玻璃直接接觸時的熱膨脹不匹配所造成玻璃裂紋等產品失效風險。

創新服務正向看待，隨著未來AI晶片將採背部供電，TGV技術成為趨勢，公司已成功開發高深寬比銅柱技術，深寬比突破至1：20，優於傳統電鍍表現，能大幅提升導電與散熱效能，滿足高整合度與大電流需求。

創新服務今年初獲探針卡大廠Technoprobe入股，在既有設備領域，年初原先規劃開發六套設備，如今已增加至八套，進度超預期，也同步推動MEMS探針卡材料包銷售，目前已打進台灣及中國客戶端，估第4季起將正式貢獻營收。