合聖科技於Computex 2025展示全方位光學互連解決方案｜合聖科技

合聖科技（AuthenX Inc.）將於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei 2025），盛大展示一系列尖端光學互連解決方案，全面涵蓋AI邊緣運算、矽光子封裝及超穎光學元件等領域的技術創新。 合聖將與日本住友電工（Sumitomo Electric Industries, Ltd.）聯合展示其最新開發的5G毫米波分散式天線系統（Distributed Antenna System, DAS），搭配合聖的毫米波光纖模組，遠端單元體積僅為傳統毫米波基地台的十分之一，顯著提升部署效率與空間運用彈性。 此外，超穎透鏡（Meta Lenses）技術將首度亮相，合聖指出，專為CPO模組中「二維光纖陣列單元」封裝需求所設計，具備優異的光束整形能力與高密度光通道支援，是實現AI GPU光學互連與高速資料中心應用的關鍵元件之一。 展出重點還包括：毫米波光纖模組（mmWave-over-Fiber Module）與WiFi 7光纖模組（WiFi 7-over-Fiber Module）：專為提升AI邊緣運算設備（如手機、筆電等終端裝置）在高速資料傳輸及無線連接上的效能。 毫米波光纖模組可將毫米波頻段的類比電磁波訊號直接轉換為類比光訊號，透過光纖延伸至原先無法覆蓋的場域。無需進行頻率升降或數位/類比轉換，有效降低功耗並縮小模組體積，實現高效、靈活的部署。 WiFi 7分散式天線系統現場展示：結合具備4K QAM MIMO傳輸能力的WiFi遠端天線單元，並採用光元先進公司研發的專利佈線光纜，提升模組佈線的靈活性與實用性，實現下一代室內高速無線連網應用的最佳解決方案，展會期間，歡迎蒞臨光元先進公司K0505展間，親身體驗這項技術的卓越性能與創新應用。 矽光子封裝與光纖陣列封裝技術突破：展示專為表面出光型雷射與DFB雷射封裝設計的矽光子晶片，應對CPO模組商用化所面臨的關鍵挑戰。此次亦展出由穩懋半導體（WIN Semi. Corp.）代工的高效能DFB雷射晶片，展現其在矽光子封裝應用中的潛力與成果。 合聖科技誠摯邀請您蒞臨南港展覽館二館4樓S1219展間，深入探索在光學互連技術領域的前沿創新，親身體驗高速、低功耗、靈活部署的未來網路應用場景。