邁萪規劃下月轉上市

散熱模組廠邁萪科技（6831）昨（29）日舉辦上市前媒體交流會，預計11月下旬興櫃轉上市掛牌。邁萪科技董事長趙元山指出，旗下越南廠將於明年量產，主要出貨水冷板給美系CSP客戶，預估明年業績有望創掛牌以來新高，對後市展望持樂觀態度。

邁萪科技2002年成立，資本額6億元，總部在新北市中和，生產基地位於中國大陸惠州與越南，該公司以均溫板（VC）氣冷散熱技術起家，長期聚焦高效能運算（HPC）及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。

邁萪科技今年受惠於AI資料中心客戶強力拉貨，前三季營收27.62億元，年增86.8%。總經理林俊宏指出，去年度通過美系CSP客戶認證，今年起開發產品，明年將大量出貨，預估明年AI伺服器相關散熱產品占整體營收從六成擴大至八成。

據悉，邁萪科技的水冷板主要供應給亞馬遜，並且主攻ASIC相關AI伺服器市場，未來越南廠將是輸美的主要生產基地，預估越南廠投產後，產能將比目前增加二成。

此外，邁萪科技已開發「第二代增強型3DVC」與「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率AI晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入國際CSP大廠。