訊芯

訊芯科技是2008年成立於開曼群島，持股100%控友訊芯香港，鴻海對訊芯持股比重原本為71.25%，配合上市股東持股降至70%以上，鴻海對訊芯持股將降至60%出頭，訊芯計劃在2015年1月底掛牌上市。訊芯主要產品線為系統級封裝(SiP)，佔營收比重超過80%，包括MEMS、Sensor、高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、光纖收發模組等封裝測試業務，最大競爭對手是日月光韓國廠，其他還有蘇州長電等。訊芯目前做到將30顆以上的被動元件，和12顆以上的晶片封裝在一起，做成30平方毫米的模組，目前主要全球PA大廠都是客戶，從產品設計到生產皆緊密合作。訊芯也開始進入MEMS、光纖收發模組等市場。訊芯的生產基地原本只有大陸廣東的中山廠，每月產能約2.26億件，由於產能不足，因此過去2年逐漸擴產，預計在中山二廠的新產能加入下，單月總產能可上看3億件，未來仍是有持續擴產的空間。