針對台積電設計 益華推多項支援服務

電子設計自動化工具（EDA）大廠益華電腦（Cadence）宣佈，針對台積電設計參考流程11.0版及28奈米製程，推出多項支援服務，包括導向設計與驗證（TLM）、3D晶片設計實現等，並針對台積電設計參考流程的擴增部分，幫助雙方客戶在最短的設計時程下，實現複雜的高效能、低功耗、混合訊號晶片。台積電設計建構行銷處資深處長莊少特表示，益華電腦與台積電的合作，可幫助雙方客戶轉移到更高階的萃取與先進製程，同時並降低開發成本。台積電設計參考流程11.0版添加了益華電腦EDA工具與解決方案，藉由ESL設計與驗證、3D晶片整合成為主流製程的一環，廣泛地解決重要的設計議題，更提高了設計生產力。益華電腦近期提出EDA360的願景，需要整個電子生態系統的共同合作，才能夠兌現系統至晶片實現的新產業境界。益華電腦對台積電設計參考流程的助益，能夠幫助客戶快速建立、重複利用並整合大型數位、類比和混合訊號IP區塊，以更快速、更高成本效益來達成這些目標。此外，益華電腦也宣佈支援台積電類比暨混合訊號（Analog/Mixe d-Signal，AMS）設計參考流程1.0版，以實現先進的28奈米製程技術，將可協助促進先進混合訊號設計的上市時程，幫助降低在設計基礎架構的冗餘投資，並提高投資報酬。針對28奈米製程的台積電AMS設計參考設計流程，益華電腦推出目前業界最完善建立、驗證與生產晶片的設計方法，並確保台積電的開放創新平台（OIP）生態系統能繼續合作，以確保技術能夠跟上新興設計挑戰的腳步，在設計基礎架構下讓客戶獲得最高的投資報酬。益華電腦表示，隨著無線、網路架構、消費性與CPU設計複雜度日益增加，類比與混合訊號IP將會占有晶片設計的50％以上。益華電腦 支援的台積電AMS設計參考流程1.0版，能夠為台積電晶片技術提供最佳化，為客戶提供周延的設計、驗證與設計實現解決方案，實現28奈米製程設計時，能夠完成最佳的先進混合訊號設計配置。