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金運科技

報價日期:2025/12/18
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金運科技預計於2010年第4季進行簡易上市

金運科技原為面板設備廠廣運旗下電子事業群,廣運於2010年3月正式決議通過以母子分割方式,將旗下電子事業群獨立成為100%持有之子公司金運科技,根據廣運初步規畫,預計於2010年第4季完成釋股降至70%以下後,進行簡易上市櫃申請。金運目前已擁有50餘條高速SMT生產線、無塵室廠房及中小尺寸LCD生產線以及具備自主研發能力的液態光學膠貼合技術及藍光播放器。
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