育霈成立8年終走出實驗室

由美國設計大廠SST和台灣晶圓測試公司京元電子合資成立的晶圓級封裝(WLP)廠育霈科技成立8年，如今技術發展有成。該公司宣布推出由自行研發創新的擴散型晶圓級封裝技術(Fan-out WLP)，強調可以做出業界最薄的晶片，初期主攻CIS晶片市場，預計下半年量產，屆時將正式與台積電和美商豪威(OmniVision)合資的封裝廠精材科技正式交鋒。目前晶圓級封裝廠商市場以IDM業者為主，自2000年就開始發展WLP技術，但除了美國國家半導體(NS)、德儀(TI)之外，包括英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)等公司普遍尚未正式量產。此外，封測廠也看準WLP商機，多採取向他廠取得授權方式相繼介入，如日月光、矽品取得FCT授權，另日月光由英飛凌技轉；精材取得Shell Case(後由Tessera買下)授權。育霈算是晶圓級封裝業的新兵，至今已成立8年，陸續開發出自行創新研發的WLP技術及擴散型晶圓封裝技術等。該公司副董事長楊文焜指出，與上述封測廠不同的是，該公司的技術均自行開發，並未向他人取得授權。楊文焜說，育霈的技術具有封裝尺寸最小、最薄的特色，厚度可以達到0.15毫米，為業界最薄。同時亦具有多晶粒、異質整合封裝及電氣性能表現佳的優勢，可以有效縮短製程時程、降低成本及提高封裝良率，迎合輕薄短小的要求。育霈董事長林殿方表示，除了一般傳統的WLP技術早已開發之外，第2、3代的擴散型晶圓級封裝技術也已經量產，用於Flash和射頻(RF)晶片領域。新開發的第5代技術預計下半年進入量產，初期將切入CIS晶片領域，已與2家美國設計公司洽談訂單事宜。此外，育霈將挾該項技術優勢切入醫藥領域，將晶片包在藥丸之中，可作為照胃視鏡等用途，陸續將與美國系統設計公司、藥廠和衛生署進行認證，這被林殿方視為2009年的金雞母。林殿方說，育霈目前單月產能為8吋晶圓1 萬片，全產能開出的月產值為1億元，預計下半年應可單月損益兩平，損平點為單月6,000萬元營收。該公司計劃第3季擴產，將以12吋晶圓為主。