育霈成立8年終走出實驗室台灣首創研發擴散型晶圓級封裝技術有成 |精材科技

由美國設計大廠ＳＳＴ和台灣晶圓測試公司京元電子合資成立的

晶圓級封裝（ＷＬＰ）廠育霈科技成立８年，如今技術發展有成

。該公司宣布推出資行研發創新的擴散型晶圓級封裝技術（

Ｆａｎ－ｏｕｔ　ＷＬＰ），強調可以做出業界最薄的晶片，初

期主攻ＣＩＳ晶片市場，預計下半年量產，屆時將正式與台積電

和美商豪威（Ｏ　ｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）合資的封裝廠精材正式

交鋒。

目前晶圓級封裝廠商市場以ＩＤＭ業者為主，自２０００年就開

始發展ＷＬＰ技術，但除了美國國家半導體、德儀之外，包括英

飛凌、英特爾、飛思卡爾等公司普遍尚未正式量產。此外封測廠

也看準ＷＬＰ商機，多採取向他廠取得授權方式相繼介入，如日

月光、矽品取得ＦＣＴ授權，另日月光由英飛凌技轉；精材取得

Ｓｈｅｌｌ　Ｃａｓｅ（後由Ｔｅｓｓｅｒａ）買下授權。

育霈算是晶圓級封裝業的新兵，至今成立８年，陸續開出自行創

新研發的ＷＬＰ技術及擴散型晶圓級封裝技術等。該公司副董事

長楊文焜指出，與上述封測廠不同的是，該公司的技術均自行開

發，並未向他人取得授權。楊文焜說，育霈的技術具有封裝尺寸

最小、最薄的特色，厚度可以達到０．１５毫米，為業界最薄。

同時亦具有多晶粒、異質整合封裝及電器性能表現佳的優勢，可

以有效縮短製程時程、降低成本及提高封裝良率，迎合輕薄短小

的要求。