共體時艱 DRAM封裝上半年降價一成

因應DRAM價格持續低迷，力晶(5346)旗下DRAM製造廠瑞晶要求封裝廠上半年降價一成。瑞晶總經理陳正坤表示，除推進製程技術微縮外，瑞晶也要求下游配合封裝廠共體時艱，調降封裝價格、降低成本。目前已與供應商達成協議，今年上半年降價約一成。展望下半年，瑞晶傾向持續再降價一成。DRAM族群周三在DRAM報價持平、DRAM廠商要求封測廠降價，以及市場預期第三季約三○％反彈，帶量攜手攀揚，漲幅二％至六％。集邦科技指出，今年DDR2市場仍將處於供過於求，但因各DRAM廠紛紛放緩擴產腳步下，供過於求情況可望逐步好轉，推估今年第一季充足率約九．○二％；第三季充足率將降至七．八九％；第四季充足率可望進一步降至四．七三％。集邦科技認為，現貨市場出現止跌回穩的訊號，預期上半年DRAM價格波動約呈現持平狀態；第三季伴隨著旺季來臨，推估反彈幅度約較第二季上漲達三○％之多。力晶瑞晶一廠(R1)目前的成本比日本廣島廠便宜二○％至二五％；三月份滿載達七萬片水準，二月產出四．五萬片。瑞晶二廠硬體結構將於今年底前完工，明年第一季底導入50奈米製程設備。此外，力晶集團今年除了新日光掛牌交易外，智成及去年每股獲利四、五元的力翔航太，都是後續規劃進行輔導，伺機掛牌交易之標的。智成即為串連力晶、瑞薩代工合作的橋樑，負責特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片(SoC)產品之設計、委外製造。智成近四年每股獲利均在一元、二元水準；今年營收約成長三三％，達一○億元。