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集邦科技

報價日期:2026/01/30
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晶彩科31日掛牌上市,預估詢價圈購價格範圍在23-28元

受到市場供給量明顯減少,DDR2品牌顆粒現貨價今日(1/21)早盤大漲一成,加計上週五的漲勢,短線DRAM現貨價漲勢逼近二成。連帶地也推升1月下旬的DRAM合約價走勢,包括英鼎科技及集邦科技調查的合約價發展,皆出現去年下半年以來首度持平小漲的格局。英鼎科技於上週五已公佈1月下旬的DRAM合約價,主流顆粒、模組合約價皆呈持平,而集邦科技也規劃於今日公佈合約價,預估也將呈持平小漲的狀態。集邦表示,目前市場氣氛相對樂觀,但因有部分廠商於12月與客戶之間已簽訂1月價格,因此部分廠商的合約價格仍與之前呈持平水準,未能反應近期供貨吃緊的狀態。由於台籍的DRAM廠商於1月底、2月初將陸續歲修,目前市場預期產出增加的水準可望逐漸降溫,加上廠商不願再流血衝銷售量,因此預期國際大廠最晚也可望在3月減少產出,預估此刻可望正式反轉DRAM價格向下走勢。DRAM價格自去年大幅下滑後,目前占PC的成本比重已降至歷史低點的3%-4%,使得今年每台PC記憶體容量可望持續拉升,尤其是價格快速下滑後,使得1Gb顆粒與2顆512Mb顆粒價差明顯縮少,加速1Gb顆粒成為主流的時點,廠商也持續將產能轉進至1Gb顆粒,每台電腦記憶體容量將快速超越1GB以上。去年底以來,DRAM現貨市場數度反彈,但因合約價趨勢仍持續下探,因此反彈動能明顯受阻。本週,在現貨價持續攀升,合約價也出現持平小漲,使得整個價格反彈動能更具支撐力道。連帶地,也帶動對價格最為敏感的DRAM模組廠股價強勢表態,明日(1/22)上場的南科( 2408 )、華亞科( 3474 )法說看法也將成為景氣先行指標。以目前的DRAM價格而言,DRAM廠仍處於虧損狀態,但若價格反彈的底部可確認,則DRAM廠在製程良率的持續提升下,今年第二季不排除可出現轉虧為盈的機會而模組廠也可望因價格走勢正式反彈,於今年在DRAM模組領域的發展呈逐季走揚的格局。
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