台積90奈米逾百萬片　破0.13微米記錄

晶圓代工台積電、聯電紛紛在先進製程宣布成果，台積電3日宣布，其90奈米製程技術累計出貨量已達到100萬片12吋晶圓的里程碑，同時較前1世代的0.13微米製程所花費的時間還短；而聯電也宣布其65奈米製程技術的設計套件將採用EDA業者益華(Cadence)的Virtuoso新版平台，已持續強化其可製造設計服務(DFM)陣容。台積電表示，90奈米12吋晶圓在短短約53個月期間內即締造出貨100萬片的紀錄，較先前0.13微米製程花費58個月達到此一里程碑的時間更短。目前提供90奈米製程技術的廠區包括2座超大型12吋晶圓廠，位於新竹總部的Fab 12及南科的Fab 14，台積電藉由標準化生產流程讓2座先進製程廠區的製程良率飆高到齊一水準。台積電除了90奈米先進製程的出貨速度較前1世代增快，同時在製程廣度上也積極擴充，包括混合信號、射頻、互補式金氧半導體影像感應處理器、車用電子及嵌入式動態隨機存取記憶體等，以滿足不同市場需求如硬碟驅動晶片、無線區域網路、藍牙產品、行動電話射頻器、數位電視、藍光DVD、影像感應處理器、快閃記憶體控制晶片及車用晶片等。台積電企業發展副總陳俊聖則說，之所以客戶能迅速90奈米製程量產，完備的元件資料庫及矽智財是重要原因。此外，超大型晶圓廠生產策略，也加快了客戶產品驗證的時程，讓不同廠區間得以相互支援，讓客戶能加速產品上市時程。目前台積電已正在進行45奈米製程量產的任務，預計最快2008年可看到來自45奈米製程的營收貢獻。聯電方面，則宣布其65奈米晶圓專工設計套件與益華的Virtuoso平台合作，未來此套件將提供支援聯電邏輯／混訊65奈米標準效能製程，協助聯電搶攻高度成長如無線通訊晶片的市場，同時，益華也與聯電轉投資的智原共同攜手，雙方展開65奈米製程合作。但聯電預估，65奈米最快約2008年可見到顯著的營收貢獻。