興櫃將添新兵　聯達、恆碩２０日掛牌

興櫃本周將再添兩檔新兵，生產銅箔基板的聯達，以及生產ＢＧＡ錫球的恆碩，將於二十日掛牌興櫃交易，其中恆碩以自有技術生產錫球，這幾年營運成長穩定，今年上半年每股稅後盈餘已達二．六一元，獲利表現不俗。聯達電子成立於民國八十四年，目前資本額一○，二九億元，公司主要產品為銅箔基板，推薦券商包括了華南永加、大展、亞東、日盛等。為做市場區隔該公司在定位上聯達為專業厚板製造者，公司表示，現在已成為國內最大的硬板供應商。九十三年聯達全年營收一九．○四億元，稅後盈餘二．一九億元，每股稅後盈餘二．一二元，去年度因銅價大漲，影響到公司的獲利表現，營收雖維持在一七．四八億元的水準，但稅後盈餘減為○．二二億元，每股稅後盈餘下滑至○．二二元。今年上半年聯達營收達到一○．○三億元，稅後盈餘○．二二億元，與去年全年相當，每股稅後盈餘○．二三元，前九月累計營收一四．二五億元，與去年同期的一二．○五億元相較，成長了一八．二％。恆碩科技成立於民國八十七年，目前資本額二．二二億元，公司主要產品為ＢＧＡ錫球，推薦券商為中信及中國信託。目前ＢＡＧ封裝用的錫球，主要有兩種生產技術，一是以機械方式將錫絲裁切成小錫段，再投入熱油內熔成錫球，這種方式生產技術成熟，唯目前坊間錫球供應商主要的生產方式，但生產速度較慢具所生產錫球精度相對較差。另一種錫球生產方式，則是將熔化的錫液直接從坩堝內快速押出成錫球，雖然這種方式生產速度較快，成本也較低，但因製程穩定度不易控制且無設備供應商，必須由廠商自行研發。目前恆碩即透過自行研發設計整套設備，採後者這種方式生產錫球，生產技術已獲美、日、台灣和中國專利，目前錫球月產量約三一○億顆。由於恆碩採取自有技術生產錫球，在成本及生產速度上具競爭優勢，這幾年來隨著產能的開出，營運也維持不錯的成長，九十一年公司順利轉虧為盈後，這幾年獲利隨營收大幅成長，九十一年當年度營收○．二八億元，稅後盈餘○．二一億元，到了去年度營收成長至三．一四億元，稅後盈餘已達一．○一億元，每股稅後盈餘四．五六元。今年恆碩保持穩定的營運成長，上半年營收一．九四億元，稅後盈餘○．五八億元，每股稅後盈餘已達二．六一元，前九月累計營收三．一四億元，與去年同期的二．一一億元相較，成長幅度達四八．六四％。