正勛去年營收獲利雙贏

正勛實業為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年下半年拜手機通訊板產能增加，設備稼動率提升下，營收與獲利創歷年來之最，每股純益三．三元；另擬辦理現金增資五千萬元，每股暫定溢價二十五元，所募集資金一億二千五百萬元，將用於購置設備和充實營運資金。專業印刷電路板鑽孔代工正勛八十三年成立，以生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買賣，當年底遂以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔代工，針對ＨＤＩ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係針對ＲＣＣ、ＦＲ４、無鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，前年與南亞電路密切配合發展導入ＢＧＡ構裝載板雷射製程，ＢＴ介電層雷射盲埋孔處理。去年雷射鑽孔代工占該公司營收比重七三．六三％，機械鑽孔代工二六．三七％。正勛今年第一季主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占銷售比重達八三．二六％，正勛表示，第一季量產以載板與光電板為主，通常下半年是該產業旺季，預期下半年營收應可較上半年成長。正勛表示，ＨＤＩ應用的主要推力來自於行動電話、ＰＤＡ、數位相機及筆記型電腦等。九十三年彩色手機出貨量已占全球手機出貨的七成，含照相功能的手機亦占約三成出貨量，由於彩色與照相手機成為市場主流，以致於在手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉至三階、四階製程，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以上，製程時間拉長，連帶出現產能吃緊與不足，預計手機與通訊產品未來功能日漸繁複、多樣化，亦將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程的供給不足現象。軟板ＣＯＦ製程興起，ＩＣ載板需求增加，都將使雷射製程需求大增。依據Ｐｒｉｓｍａｋｒ公司報告顯示，推估在二○○八年Ｍｉｃｒｏｖｉａ的ＨＤＩ板應可達到五十四億美元水準，總體產業對於雷射產能需求成長相對可期。去年每股賺三．三元正勛九十三年營收一億八千九百萬元，稅後淨利三千八百萬元，每股純益二．六二元，九十四年營收二億九千一百萬元，稅後淨利跳升到九千七百萬元，每股純益三．三元，股東會通過每股配一．二五元股利，其中現金股利○．二五元，股票股利一元。正勛目前股本二億九千四百餘萬元，法人股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六％，富邦金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。