後段封裝起漲 飛信福葆毛利 受惠攀升

LCD驅動IC後段封裝業務去年下半年起需求大增，國內相關的封裝廠商產能均呈滿載。在產能無法滿足訂單情況下，飛信（三○六三）、福葆（八○六六）均相繼針對中小型客戶調漲封裝價格，幅度約五％到一五％之間，此舉進而拉升兩家公司毛利率。不過，後段封裝廠商過去產能擴充有限，而這波訂單來得又急又快，使得廠商產能擴充跟不上訂單增加的腳步，廠商自去年下半年以來產能均呈滿載的榮景。飛信表示，儘管該公司已經全面開線加班生產，但訂單量還是超過產能二成。福葆也指出，因為需求暢旺，目前訂單能見度相對拉長，由去年一個半月拉長為三至六個月，顯見產業熾熱的程度。由於產能供不應求，飛信、福葆自今年初起相繼調漲封裝價格。福葆自今年一月起正式針對晶圓植凸塊及 TCP價格全面調漲八％到一五％不等，即使佔有福葆營收七、八成的聯詠和世紀民生也不能倖免。在漲價效應下，兩家公司一月毛利率及獲利均表現不俗。福葆一月毛利率達到一九％，同時出現一千萬元盈餘。飛信一月毛利率為一五％，較去年第四季持平，單月獲利超過五千萬元，創歷史新高紀錄。另一家Bumping廠頎邦目前以不變應萬變，暫時沒有漲價計劃。