義典業績升溫 去年大躍進 今年會更好

以提供IC半導體及可見光 LED封裝原材料的義典科技，為國內研發量產高階封裝材料的專業公司，由於產出品質已達國外封裝材料大廠之水準，陸續獲得國內半導體廠的認同與青睞，去（二○○三）年整體營收較前年大幅成長二．六倍，預估隨著第一季著手完成的擴產效益及光電產業的持續成長，今年將有更亮麗的營收表現。該公司協理張秀蓉表示，義典科技係由法人股東群義芳、大洋等化工先驅及台糖共同集資成立，因此擁有絕對的專業化工基礎。初期所量產之應用產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用的環氧樹脂材料及電子用接著劑為主，然隨著產業快速變化及客戶對於開發產品的要求，促使義典科技更加篤定的迎向高階原材料的研發。張秀蓉指出，就台灣而言，IC半導體產業在後段製程的封測材料使用上，卻有高達八、九○％的材料仰賴外國進口，有鑑於此，義典科技才以既有的化工專長切入封裝原材料的研發與量產；目前，產能利用率逐月攀升，並且於第一季擴增一條大規模產線，屆時，將有機會達到月產能二○○噸，可望暫時化解國內廠商因仰賴國外進口該原料所造成的供貨成本及供貨時間問題，為國內半導體產業注入新的競爭優勢。