白光LED封裝材料　義典率先研製

以提供可見光LED及IC半導體封裝原材料的義典科技，為國內首家研發量產白光LED高階封裝材料的專業公司，由於產品具備高透明度、高可靠度以及長效壽命，除陸續通過國內半導體廠的認證與青睞外，近期更接獲國際大廠安捷倫、光寶等大廠訂單，顯見品質達國外封裝材料大廠之水準，有機會取代外商成為上游封裝材料主要供應商之一。該公司協理張秀蓉表示，義典科技是由法人股東群義芳、大洋等化工先驅及台糖共同集資成立，因此擁有專業化工基礎，由於看好化工材料在高科技產業的多種應用，遂積極朝此專業領域發展；初期所量產之應用產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用的環氧樹脂材料及電子用接著劑為主，然隨著產業快速變化及客戶對於開發產品的要求，促使義典科技更加篤定的迎向高階原材料的研發。張秀蓉指出，就台灣而言，IC半導體產業算是相當成熟的產業，每年產值都有一定的水準，不過在後段製程的封測材料使用上，卻有高達八○％至九○％的材料仰賴外國進口，因此，義典科技以既有的化工專長切入封裝原材料的研發與量產；目前，樣品已陸續獲得國內半導體廠認同與青睞，產能利用率逐月攀升，並且於第一季擴增一條大規模產線，月產能達二○○噸，可望暫時化解國內廠商因仰賴國外進口該原料所造成的供貨成本及供貨時間問題，為國內半導體產業注入新的競爭優勢；另為提升整體研發價值，採橫向發展，自二○○一年即把研發方向擴展至光電構裝材料領域，率先同業研發出高透明度、高可靠度的白光 LED封裝材料，並陸續通過客戶測試認證，也為即將邁向高產值的 LED產業，提供符合國際品質規範的封裝材料。