Cadence推PCB及IC封裝新方案

Cadence 益華電腦宣布推出 Cadence 15.0新版本之印刷電路板（PCB）及積體電路封裝設計環境 ，針對 gigabit-speed PCB 系統設計之各項挑戰進行多項改善，將各項創新功能整合於設計流程中。這是工程師們第一次，可以透過一個以模擬和條件限制為主的差動連接導線實行，同時在矽晶圓、IC封裝和印刷電路板這三個系統領域中，來完成高速 PCB系統中的 gigabit串列介面的設計和實行。利用這種無與倫比的功能，就可以確保送交給電腦及網路公司之設計產品，在第一次的製造過程便獲致成功。其他針對生產效能方面的改善，包括新的自動化晶圓堆疊系統整合封裝（ SiP ）功能；高度整合與自動化的元件資料庫組件建立 、確認和管理環境；動態即時鋪銅（ copper pour）、牽引和編輯；以及在訊號完整性模型確認方面具有更先進的模擬能力。Cadence益華電腦PCB系統部門副總裁兼總經理，Charlie Giorgetti 表示，gigabit 之連接導線的技術，讓系統設計人員可以滿足市場對於更高之系統頻寬方面的需求，同時也造成介面板和IC封裝層級的設計作業出現革命性的變化。工程師們正面臨前所未見的訊號完整性、時脈，以及繞線方面的問題，並迫使他們必須注意整個設計領域的作業，以及考慮跨IC封裝及 PCB之間，從I／O單元到另一個I／O單元的高速連接導線的問題。