福葆業績旺 上季虧轉盈

福葆電子液晶顯示器 (LCD)驅動晶片封測訂單滿手，第二季轉虧為盈，該公司董事長吳炯基昨 (23)日指出，來自聯詠 (3034)的訂單持續增加，預計第三季營收成長 30%以上，可達 2.5億元，預計10月提出上櫃申請，明年初上櫃交易。福葆為國內前三大的LCD驅動晶片金凸塊廠，單月8寸金凸塊月產能可達2萬片，原計畫與頎邦 (6147)合併，但最後合併計畫告吹，福葆轉向自行擴充產能，估計第三季金凸塊月產能可達 2.5萬片，僅次於頎邦的約5萬片。吳炯基表示，年初以來福葆 LCD 驅動晶片封測訂單全面好轉，包括金凸塊、捲帶式 (TCP)封裝、測試，產能利用率節節上升，目前金凸塊利用率約七成，測試產能持續滿載，估計第三季產能全開後，單月營收可達9,000萬元。福葆主要客戶為聯詠，其他客戶尚有德州儀器 (TI)、世紀民生、韓國海力士 (Hynix)等大尺寸TFT-LCD驅動晶片客戶，以及台灣的晶宏、天鈺等彩色STN-LCD驅動晶片客戶。吳炯基指出，過去台灣封測廠商對於金凸塊的投資有點猶豫，不少封測大廠都投向鉛凸塊的封裝技術，但由於市場尚未成熟，金凸塊仍然具備較佳量產技術。他說，福葆與聯詠共同開發多項 LCD驅動晶片技術，今年面板產業熱度不減，也讓福葆的訂單量不斷增加。