頎邦福葆合併告吹 合作不變

頎邦、福葆合併案昨（30）日告吹，在雙方認定合併效益無法顯現下，昨天股東臨時會出席率雙雙嚴重不足；頎邦發言人鄭明山表示，合併案雖告吹，但並非壞事，也不影響雙方業務合作與聯盟關係。鄭明山並表示，現在雖不是雙方合併以擴充產能規模的良機，但不代表頎邦與福葆未來就沒有合併的可能，目前重點是，大家先努力衝刺業績。頎邦、福葆合併不成，頎邦股價表現相對大盤搶眼，昨天盤中還一度觸及漲停板，收盤為12.9元，上漲0.2元，顯示市場也以中性偏多看待合併案的告吹。頎邦是金凸塊、捲帶式封裝大廠，福葆與頎邦是同業；鄭明山表示，雙方表達合併意願後，彼此經營階層曾深入探討、模擬合併後概況，發現第三季以來景氣持平，頎邦等產能利用率大約只有一半，即使合併也無法顯現產能擴大的效益。同時，二家公司各有二個工廠、合計四個，若無法尋求另一個大廠區把四個工廠合併在一起，就無法發揮綜效，由於大家對合併效益看法頗為分歧，因此決定暫時終止合併。由於IC封測業景氣未如預期、LCD 面板業快速降溫，頎邦 9 月上旬甫調降今年財測，調降後營收為 9.44億元、營業虧損 1.33億元、稅前虧損1.41億元、稅後虧損1.29億元、每股虧損0.92元。頎邦並概算 9月營收會比 8月7,443萬元好，估計有8,000萬元以上，可扭轉連續三個月衰退窘境，前九月累計營收約 6.63億元，達成全年目標約七成。