頎邦、福葆合作 有人牽線

由於客戶重疊性大，包括頎邦科技及福葆電子等國內 LCD驅動IC後段封裝測試廠紛紛表示，國內廠家進行合併或整合勢在必行。據了解，目前業界已有人積極居中牽線尋求頎邦與福葆合作契機。福葆電子及頎邦科技對於未來產業發展仍深具信心，但由客戶重疊性大，因此雖然慎立及飛訊合作案，在未能達到經濟規模下而告吹，不過兩公司仍表示，國內廠家合併或整合勢在必行，如此將有助於減少市場競爭，及促使整體LCD驅動IC後段封裝測產業更加蓬勃發展。據了解，目前已有人居中牽線，有意拉攏國內二大廠福葆電子及頎邦科技合作，對此福葆電子董事長吳炯基即曾明確表示，不排斥與國內任何廠家合作，而頎邦也表示，在此慘澹的產業環境下，如持續惡性競爭，皆將嚴重衝擊廠家營運。因此預期封裝測試業合併整合風潮將持續延續。