台灣PCB產品聚焦無線通訊領域

2000年由TPCA舉辦的台灣第一屆電路板展中，可發現各業者在產品技術、精度不斷提升外，因應無線通訊產業的蓬勃發展，也可發現台灣電路板產業焦點從資訊產業轉換到無線通訊領域的趨勢。在產品構面不斷延伸下，充分展現出台灣PCB業者強韌的生命力，及位居全球第三大PCB生產國的實力。過去兩年由於PCB業者急速擴張，在產能過剩帶來的殺價競爭結果，使業者意識到產品多元化發展及技術提升的必要性，因此業者在今年起積極開發新技術如Build up、HDI等外，也逐漸加強外銷訂單比重，在市場頗有斬獲的發展下，使今年台灣PCB有近35％成長率。而在展場中，業者也卯足全力秀出高階基板的應用產品，以銅箔基板來看，南亞、長春、台光、利碟、台灣銅箔等業者除傳統的FR4基板外，重心均擺在新開發適用於雷射鑽孔的背膠銅箔與薄板的展示，並強調具有的高玻璃轉換溫度（Tg）及低介電質常數（Dk）等優點；其中台灣銅箔為滿足環保觀念，並推出無鹵背膠銅箔概念，並估計2001年即可在台灣問世。而各化學品及設備業者也強調能提供PCB製程業者高階基板完整解決方案，如阿托科技2000年預計有12項新產品問世，各化學品廠也強調在盲、埋孔基板中使用的高性能特性。在PCB業者中，可發現今年展出的基板不再有主機板的影子，而全數以手機板、IC載板或網路通訊用板代替，此外，如華通的Flip Chip基板，也是會場矚目焦點。過去台灣由於PCB上中下游產業聚落成型，造就出低價競爭優勢，而在面對產品結構轉變時，藉由各材料、設備供應商的支援，及PCB製程業者技術不斷提升，在無線通訊產業中再創高峰將指日可待。PCB展特別報導－台灣PCB產品聚焦無線通訊領域--------------------------------------------------------------------------------（記者王君毅／台北） 2000/11/252000年由TPCA舉辦的台灣第一屆電路板展中，可發現各業者在產品技術、精度不斷提升外，因應無線通訊產業的蓬勃發展，也可發現台灣電路板產業焦點從資訊產業轉換到無線通訊領域的趨勢。在產品構面不斷延伸下，充分展現出台灣PCB業者強韌的生命力，及位居全球第三大PCB生產國的實力。過去兩年由於PCB業者急速擴張，在產能過剩帶來的殺價競爭結果，使業者意識到產品多元化發展及技術提升的必要性，因此業者在今年起積極開發新技術如Build up、HDI等外，也逐漸加強外銷訂單比重，在市場頗有斬獲的發展下，使今年台灣PCB有近35％成長率。而在展場中，業者也卯足全力秀出高階基板的應用產品，以銅箔基板來看，南亞、長春、台光、利碟、台灣銅箔等業者除傳統的FR4基板外，重心均擺在新開發適用於雷射鑽孔的背膠銅箔與薄板的展示，並強調具有的高玻璃轉換溫度（Tg）及低介電質常數（Dk）等優點；其中台灣銅箔為滿足環保觀念，並推出無鹵背膠銅箔概念，並估計2001年即可在台灣問世。而各化學品及設備業者也強調能提供PCB製程業者高階基板完整解決方案，如阿托科技2000年預計有12項新產品問世，各化學品廠也強調在盲、埋孔基板中使用的高性能特性。在PCB業者中，可發現今年展出的基板不再有主機板的影子，而全數以手機板、IC載板或網路通訊用板代替，此外，如華通的Flip Chip基板，也是會場矚目焦點。過去台灣由於PCB上中下游產業聚落成型，造就出低價競爭優勢，而在面對產品結構轉變時，藉由各材料、設備供應商的支援，及PCB製程業者技術不斷提升，在無線通訊產業中再創高峰將指日可待。