2000年積極開拓亞洲市場

德商阿托科技（Atotech）隸屬ELF Aquitaine集團旗下一份子，主要投入電子級化學品及設備製造，目前在市場上取得領先地位；而為強化經營與市場佈局，日前並與法商Total Fina合併成為Tota Fina ELF，而旗下的阿托科技也更名為Atofina。本報專訪阿托科技全球總裁Jean-Yves Grosmaitre，談及阿托科技的企圖及合併後帶來的效應。問：請解說阿托科技主要產品、優勢與營運佈局。答：目前阿托科技在全球35個國家擁有據點，其中並擁有22家海外子公司，在設備上為全球第四大生產廠商，而化學品為全球第五大製造商。由於製程使用化學品的開發需仰賴設備的規格及需求而共同導入，為在業界取得研發領先地位，目前阿托科技除生產電子產業中如連接器、PCB等製程的電子級專用化學品外，也投入設備生產，期望藉由設備及製程化學品的共同開發，滿足客戶全方位的需求與服務。問：在ELF與Total Fina合併後，所產生的效益為何？答：由於ELF與Total Fina產品同質性高，為使彼此資源共享及使整體營運效率提升，因此兩家公司決定合併；合併後財務將更為健全，相對使研發經費更加充裕，而在市場上也能提供更有競爭力的產品供客戶使用。問：2000年阿托科技預估成長為何，主要市場開拓重心將置於何處？答：在2000年電子產業持續看好情況下，預估阿托科技將有近30％成長，主要成長來自於亞洲地區，台灣也將擁有最大的成長率，估計2000年營收將佔阿托科技整體10％，達6.5億歐元左右，因此2000年市場重心將致力於開拓亞洲市場。問：以PCB市場來說，因應產品輕薄短小趨勢，使PCB技術不斷更新，目前主要推出的新產品為何，如何在新興技術中取得優勢？答：因應可攜式電子產品輕薄短小趨勢，電路板新技術及產品如增層法、高密度內部連接基板（HDI）及IC載版等將成未來電路板的主流，而為因應趨勢發展，目前阿托科技也推出12種新設備如水平電鍍、灌孔、垂直高縱橫比電鍍等設備及化學品，提供業者系統化的服務；此外，在未來產品開發上，也將配合下游業者共同規劃未來產品發展的Roadmap，以快速建立優勢並推出新產品？問：在半導體領域的開發上，目前有何進一步動作？答：阿托科技跨入半導體後段封裝上已有相當長的一段時間，而為滿足前段製程需求，阿托科技導入銅製程電鍍技術的研發，目前在化學品及設備上的Know how已經完成，估計2001年將有新產品問世。問：能否談談總裁最大的企圖為何？答：在市場持續成長及阿托科技既有的成熟技術及通路優勢下，期望在3年內營收能進入10億美元俱樂部將是最大的企圖。