國內PCB設備需求強勁 造利營業額挑戰20億元

國內電路板（PCB）廠商，因通訊板、IC承載基板及HDI產品快速增加，造成過去採用的傳統垂直電鍍製程方式，已無法滿足業者的需要。而水平電鍍技術可以克服微孔在電鍍銅上的問題，也快速被PCB產業界接受。國內主要水平電鍍設備製造商造利，在2年前投入相關設備生產，現在已經供應全球市場近40條生產線，也使國內PCB產業在先進設備需求上能在台灣就近取得，今年營業額將挑戰新台幣20億元。由於過去全球在水平電鍍技術及設備主要來自於歐洲廠商，而全球最大供應商阿托科技已生產超過150條以上的水平電鍍線，也是相關技術的主要提供者。但國內PCB產業30年的發展，在電鍍技術累積大量經驗，據瞭解，造利在6年前進行相關技術開發，在設備推出時間因與國內PCB產品層次提升一致，所以能有不斷改良的機會。據瞭解，國內前6大PCB廠商中都使用3條以上造利水平電鍍線，象徵國內PCB產業在走入下一世紀新製程中，有更大發展空間。造利公司業務部協理柯建民指出，3C成為終端產品主流再加上強調可攜式，造成PCB生產技術難度不斷提高，其中微孔產品大量出現造成電鍍銅製程上大考驗。他說，水平電鍍設備是在新製程中將扮演愈來愈重要的地位，現在公司將扮演水平電鍍技術提供者的角色。由於國內水平電鍍設備市場需求，比99年將再增加50％。造利已將市場擴大到PCB前10大及一些中型廠，柯建民認為國內相關設備高成長將會持續3～5年，未來需求將在大陸PCB產業發生。據瞭解，造利已在歐洲、韓國及美國設立行銷網，未來將會加碼經營大陸市場。而國內PCB技術將會對全球PCB產業，影響力將持續加強。國內PCB設備需求強勁造利營業額挑戰20億元--------------------------------------------------------------------------------（記者王志強／台北） 2000/02/26國內電路板（PCB）廠商，因通訊板、IC承載基板及HDI產品快速增加，造成過去採用的傳統垂直電鍍製程方式，已無法滿足業者的需要。而水平電鍍技術可以克服微孔在電鍍銅上的問題，也快速被PCB產業界接受。國內主要水平電鍍設備製造商造利，在2年前投入相關設備生產，現在已經供應全球市場近40條生產線，也使國內PCB產業在先進設備需求上能在台灣就近取得，今年營業額將挑戰新台幣20億元。由於過去全球在水平電鍍技術及設備主要來自於歐洲廠商，而全球最大供應商阿托科技已生產超過150條以上的水平電鍍線，也是相關技術的主要提供者。但國內PCB產業30年的發展，在電鍍技術累積大量經驗，據瞭解，造利在6年前進行相關技術開發，在設備推出時間因與國內PCB產品層次提升一致，所以能有不斷改良的機會。據瞭解，國內前6大PCB廠商中都使用3條以上造利水平電鍍線，象徵國內PCB產業在走入下一世紀新製程中，有更大發展空間。造利公司業務部協理柯建民指出，3C成為終端產品主流再加上強調可攜式，造成PCB生產技術難度不斷提高，其中微孔產品大量出現造成電鍍銅製程上大考驗。他說，水平電鍍設備是在新製程中將扮演愈來愈重要的地位，現在公司將扮演水平電鍍技術提供者的角色。由於國內水平電鍍設備市場需求，比99年將再增加50％。造利已將市場擴大到PCB前10大及一些中型廠，柯建民認為國內相關設備高成長將會持續3～5年，未來需求將在大陸PCB產業發生。據瞭解，造利已在歐洲、韓國及美國設立行銷網，未來將會加碼經營大陸市場。而國內PCB技術將會對全球PCB產業，影響力將持續加強。