5G、Wi-Fi 6、HPC晶片業者吹集結號

5G通信世代已經是銳不可擋的趨勢，台系IC設計龍頭聯發科「天璣」系列手機系統單晶片(SoC)將全面爭取中國sub-6GHz 5G手機市場，此外，Wi-Fi 6主晶片也是聯發科、瑞昱等業者2020年上半重點產品。國際業者如高通(Qualcomm)、Qorvo更大力推廣Wi-Fi 6普及化，可與5G相輔相成，這些發展都有利於提供晶圓測試介面、探針卡、IC測試載板的中華精測、雍智等業者營運，2020年上半展望不看淡。而在CPU、GPU晶片部分，包括美系的超微(AMD)、NVIDIA等陸續推出高效運算(HPC)新品，在IC測試基座(Socket)耕耘許久的穎崴，將具有與一線客戶多年合作研發的優勢。封測業者坦言，5G世代，數據機晶片將扮演要角，如高通驍龍X55晶片，採用7奈米製程、覆晶封裝(FC)技術，業界視為高通通吃5G毫米波(mmWave)、sub-6GHz兩大領域的絕佳武器，也不乏業界人士認為，對於有眾多晶片解決方案的高通來說，或許分開銷售的市場策略，會比推出整合在同一封裝的SoC來的更有商業價值。而精測等台系測試相關供應鏈廠商陸續承接5G RF、數據機晶片測試介面訂單，由於RF等無線通訊晶片將5G世代關鍵，包括高通、華為海思等大廠皆將有可觀的量能需求竄出。而與台系業者如聯發科關係良好的雍智，近期則受惠於聯發科強力推廣5G SoC、Wi-Fi 6晶片，測試介面如老化IC測試載板、IC測試基座(Socket)需求暢旺，估計2020年上半也有機會淡季不淡。事實上，雍智累計到2019年11月，業績成長達25.63%，前3季獲利年增41.57%，手握海思、聯發科等一線大廠訂單，也是中美貿易戰「去美化」效應的受惠者之一。穎崴聚焦於高階IC測試用Socket，據了解，如超微等7奈米伺服器用HPC晶片是由穎崴提供高階測試介面奧援，而2019年稍微沉潛的NVIDIA，2020年將迎來GPU等產品更新周期，這將持續有利於相關供應鏈業者營運。由於美系一線業者對於IC Socket也有近乎客製化的共同研發需求，對於深耕已久的穎崴來說，2020年將進一步站穩IC Socket的領先地位。相關測試介面業者發言體系，不對特定客戶與供應鏈說法作出公開評論。