達邁10月5日掛牌　PI膜中長期成長率上看15%

台灣第1家本土印刷電路板(PCB)上游的聚醯亞胺膜(PI Film)廠商達邁科技，將於10月5日掛牌上櫃。達邁表示，隨著軟板應用於手機、液晶顯示器與LED背光燈條等應用的需求增加，驅動PI膜需求成長，該公司預估2011年後全球中長期PI膜產值可望以每年10~15%幅度成長。近年來台灣軟板業蓬勃發展，中下游產業供應鏈完整，但上游原材料PI膜原料多數仰賴進口，而台灣供應商部分原本有太巨公司，在1999年被杜邦併購後成為杜邦太巨，而達邁科技為台灣第1家投入生產PI膜的廠商，於2002年開始生產PI膜。達邁表示，台灣軟板產業成長動能係受惠於一般以輕薄短小為訴求之電子產品均大量以軟板為基材，PI膜及軟板基材即為軟板的上游原料，加上科技產品推陳出新，間接使得生產PI膜的生產廠商營運獲利近年呈現成長。軟板是目前聚醯亞胺薄膜的最大電子應用市場，其應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦(NB)、相機、通訊等。據市場統計機構Prismark推估，PCB產業在2008年全球金融海嘯之後嚴重衰退，然而在2010年之後已迅速回復，預期軟板未來5年內可維持可觀成長，有助於帶動PI需求。達邁指出，目前主要PI膜生產廠商包括杜邦(DuPont)、鐘淵化學(Kaneka)、SKC Kolon與達邁等，全球年產能約8,700公噸(以1mil產出能力換算)，年產值約為新台幣400億元。依過去10年產業發展經驗，全球PI膜的產值年增長率約10%。隨著軟板應用於手機、液晶顯示器及LED背光燈條等應用的需求增加，帶動PI膜需求成長，預估全球中長期PI膜產值可望以每年10~15%幅度成長。達邁2005年10月與日本荒川化學合作開發Pomiran聚醯亞胺膜，以專有的PI膜製作技術，配合荒川化學獨特的有機及無機混成技術，其所生產的Pomiran薄膜，具有優異的尺寸安定性與金屬接著力高，目前Pomiran已進入量產階段，同時日本荒川化學亦設立化學電鍍線，成功地建立PI膜金屬化的製程，並可提供捲狀(rolled type)樣品供客戶測試，可望帶動未來新的一波商機。