瑞晶12吋二廠蓄勢待發　今年資本支出上看90億元

DRAM廠瑞晶的30奈米製程預計7月量產，年底8.8萬片12吋晶圓廠產能完成轉換，預計保留30%產能做伺服器記憶體，總經理陳正坤表示，在2011年轉進30奈米製程和中科二廠的無塵室，合計資本支出上看新台幣90億元，除了自有資金及聯貸外，會將旗下12吋晶圓廠設備做售後租回，預計可挹注約20億元資金。陳正坤表示，旗下12吋晶圓廠在2010年底就全數轉進40奈米製程，目前單月產能已提升至8.8萬片，2011年第1季切入30奈米製程，預計於7月導入量產，年底8.8萬片產能全數轉進30奈米，每片晶圓採用30奈米製程生產，相較於40奈米製程，可增加40%晶圓產出。陳正坤進一步表示，除了標準型DRAM產品外，也將切入伺服器記憶體、智慧型手機和平板電腦用Mobile RAM產品，預計伺服器記憶體將從30奈米製程切入，以4Gb產品為主，目標是未來30奈米製程成熟後，會保留30%產能生產伺服器記憶體。Mobile RAM方面，瑞晶未來也會伺機跨入，主要是母公司爾必達(Elpida)的Mobile RAM大客戶希望能分散生產來源，但目前Mobile RAM產品線還未正式開始生產。資本支出方面瑞晶表示，2011年會持續投資30奈米製程，預計將旗下12吋晶圓廠8.8萬片產能都導入30奈米製程，這部分資本支出預計1.5億美元以內。除了既有的12吋一廠導入30奈米製程外，瑞晶12吋二廠在2008年完成主建築物和機電設備，已投入金額約新台幣40億元，2011年底前預計再完成無塵室工程，將再投入資本支出約新台幣50億元，合計2011年資本支出將高達新台幣90億元，但目前董事會通過的金額僅1.2億美元這部分。瑞晶指出，2011年支應資本支出的除了既有資金、2010年完成的土銀聯貸新台幣39億元之外，預計會進行機器設備售後租回來活化資產，會將旗下12吋晶圓廠設備賣給日商再租回，預計可挹注新台幣20億元資金。以目前瑞晶的生產成本結構來看，40奈米製程生產2Gb晶片的成本約1.5美元，若以30奈米製程生產，含封裝測試的成本可降至1.1~1.2美元，以目前DRAM現貨價和合約價來看，瑞晶都可以持續獲利，下半年也會加速轉進30奈米製程，可拉大獲利空間，同時也預防DRAM報價回跌。