行動通訊模組降價壓力大增 兩岸廠商得利

全球主要電信業者紛紛將行動通訊服務的領域延伸到機器對機器(M2M)，並計劃大量採購相關模組及裝置，行動通訊模組的需求將有爆發性成長，但降價壓力也隨之大增，預期對大陸及台灣廠商將是一大利多。行動通訊模組業者表示，目前主要電信業者都開始布局M2M及物聯網(IoT)市場，尤以美國AT&T、Sprint等電信業者最具指標性，其中AT&T已經展開3G接取計畫(3G Access Program)，並認證通過包括易利信(Ericsson)、華為及中興通訊的3G模組，另外Sprint也與CDMA模組供應商Fusion Wireless合作。除了美國之外，包括歐洲Vodafone、韓國KT、中國移動等電信業者也積極布局M2M商機。台廠表示，隨著行動電信業者開始大規模採購2G、3G，甚至4G的行動通訊模組，各家廠商勢必大動作爭取相關商機，未來價格競爭壓力將大增，對於大陸及台灣的模組供應商及代工廠商相對有利，除了檯面上的華為及中興外，包括晨訊科技、英華達、鴻海/富士康等代工廠商也將受惠。據了解，目前華為的行動通訊模組主要由鴻海/富士康代工，英華達則承接Sierra Wireless及Fusion Wireless等廠商的代工訂單，易利信則由偉創力(Flextronics)代工，晨訊科技則為多家電信業者及品牌廠商操刀，也已獲得AT&T認證。業者分析，M2M因不同應用而有不同的數據傳輸需求，例如無線電錶僅需傳輸小量的資訊，2.5G模組就已足夠，但如果像是影像監控的產品，就需要3G傳輸，未來甚至會引進4G技術；不過，由於3G模組的降價空間較大，未來不排除2G模組會被3G模組逐步取代，即使沒有高頻寬傳輸需求的應用也會大量採用3G技術，但必須考慮耗電性等問題。根據ABI Research統計，2010年WCDMA 3G模組出貨量不到400萬套，但到了2016年將成長到6,200萬套，模組平均銷售單價(ASP)將從65美元跌到30美元，2010年2.5G模組的售價約18美元，降價空間相對有限。