光通訊元件廠光環24日掛牌上櫃　看好大陸市場與終端產品應用成長動能

光通訊元件廠光環科技規劃將於2011年3月24日掛牌上櫃，而以光環目前主要產品線以光通訊關鍵零組件來看，其營運模式採高度整合上游磊晶生產切割與晶粒封裝，並以此發展光通訊收發元件產品線，光環總經理倪慎如表示，以目前光環業務發展重心來看，來自FTTx光纖通訊應用產品線佔整體營收比重最高，達到49%，而光環也十分看好未來EPON、GPON等光纖寬頻通訊技術在大陸等市場的發展性，這也將成為後續光環主要成長動能之一；另外，由於終端裝置產品內建搭配光收發模組的趨勢也逐漸成型，這也將是後續光環主要發展重點。以光環目前主要產品線來看，其中包括面射型雷射晶粒(VCSEL)、邊射型雷射晶粒、回饋型雷射晶粒、砷化鎵晶粒、砷化銦鎵晶粒、高速檢光器(PINTIA)等。至於在營運表現部分，若加計上櫃增資發行新股後，光環實收資本額為8.36億元，但由於其先前曾經辦理私募可轉換公司債，而此批私募可轉換公司債轉換後增加股本為9,900萬元；而光環2010年全年營收約為13.18億元，較2009年成長39%，這也是光環營收第1次全年營收突破10億元大關，而光環2010年前3季每股獲利為1.43元，則是明顯較前2年成長。就獲利能力來看，光環過去5年毛利率都維持在26%以上，2007年更一度拉高至33%，倪慎如表示，2009年毛利率降至23%，主要係受到金融海嘯衝擊整體景氣影響，但2010年前3季平均毛利率則是已回到26%；對於後續毛利率走勢，倪慎如則表示，公司將會持續透過整合原物料供應來源等策略，並希望透過應用於EPON、GPON等領域的光通訊元件出貨規模擴增，進而發揮規模經濟效益，提高整體毛利率表現。由於光環看好後續2011年來自EPON、GPON等光通訊應用領域的成長動能，也讓外界關注其後續是否規劃進行產能擴充，對此，倪慎如表示，2011年的產能擴充重點將會以晶片生產製造為主，至於在封裝部分，則將與聯鈞持續合作。而對於EPON、GPON等光通訊應用領域在未來可能創造的實際需求來看，倪慎如則表示，以大陸電信業布建光纖寬頻通訊網路的進度來看，中國電信提出的光纖寬頻網路採購標案規模高達1,900萬門，其中80%採用EPON技術、20%為GPON技術，而中國移動在2011年初也同樣提出高達1,000萬門水準的光纖寬頻採購案，則是將以GPON技術產品為主；而由此就可預期，後續來自此類FTTx光纖寬頻網路的光通訊設備與相關元件需求將十分具有潛力。