力晶閃電與瑞晶復合　供貨以2Gb DDR3為主

台系DRAM大廠力晶與瑞晶之間的停止供貨事件6日出現大轉變，力晶正式與瑞晶和爾必達(Elpida)協商成功，開始恢復向瑞晶拿貨，且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片為主，之前欠瑞晶的債款未來也會分期償還，藉此行動破除外界認為力晶與合作夥伴爾必達和子公司瑞晶之間關係生變的傳言。瑞晶在2010年12月31日以發布重大訊息方式宣布因為母公司之一的力晶有欠款未清，因此暫停供貨給力晶，雖然力晶暫停向瑞晶拿貨，在過去在金融海嘯DRAM價格大崩盤期間，也曾經發生過1次，但這次事前毫無警訊，因此引發記憶體產業一片譁然。但此消息曝光之後，市場開始有輿論認為是否力晶與爾必達之間的關係生變？與瑞晶之間的三角關係更是耐人尋味，還有力晶本身的財務狀況也讓市場有很多想像。力晶以迅雷不及掩耳的方式，在6日宣布已處理完此事，與瑞晶和爾必達彼此3方協商成功，瑞晶將持續供貨給力晶，等於是之前停止供貨的協議不再，力晶強調，這次重新與瑞晶進行供貨合作，主要是以目前主流的2Gb DDR3晶片為主，而非之前要暫停向瑞晶拿的1Gb DDR3晶片，未來的付款方式會以買多少就全數都付清金額的方式來運作，至於之前對瑞晶的欠款，未來將會分期償還。以瑞晶目前在中科的12吋晶圓廠8萬~8.5萬片產能來算，力晶依然可分得瑞晶30%產能；同時瑞晶也是最快轉進45奈米和30奈米世代的台系DRAM廠，2010年底前幾乎全數產能都轉進45奈米製程，預計在2011年第1季導入30奈米製程。在力晶自己的45奈米製程進度上，力晶目前已有1台浸潤式曝光機台(Immersion Scanner)，還有1台機器設備很快就會到位，預計第1季底之前會有3台浸潤式曝光機台，2011年底之前會完成5台浸潤式曝光機台，預計旗下產能都轉進45奈米製程，持續降低生產成本。再者，力晶在2010年12月申請的貸款展延也獲得銀行團同意。在代工業務方面，力晶的12吋晶圓在驅動IC訂單上是接應不暇，主要優勢在於力晶是全球唯一以12吋晶圓廠生產驅動IC的業者，目前代工產能約佔3萬片。力晶在2009年也透過合作夥伴瑞薩(Renesas)打入蘋果iPhone與iPad面板驅動IC供應鏈；日前也傳出三星電子(Samsung Electronics)有意在力晶投片的風聲，但未獲公司證實。