受惠日圓升值轉單效應PI薄膜廠接單樂

隨著智慧型手機、平板電腦、電子書和觸控面板等產品興起，進而帶動軟板需求量大增，相關材料如聚醯亞胺(PI)薄膜商等亦隨之受惠。台灣唯一的PI薄膜供應商達邁科技認為，除了這些科技產品盛行，可支撐軟板產業至少3~5年好光景外，日圓升值所引發的轉單效應，也將對台灣軟板相關材料產業有利。達邁14日召開興櫃交易前法人說明會，董事長鄧維楨、總經理吳聲昌、行銷副總經理羅吉歡和財務經理陳岱村等人皆出席。羅吉歡表示，軟板目前是PI薄膜最大的應用領域，比重高達70%強。軟板市況自2009年一路復甦，到了2010年更是急速增溫。隨著智慧型手機、平板電腦、電子書和觸控面板等應用面持續盛行，這些需求都會使用到軟板，同時上述電子產品所使用的軟板面積愈來愈大，都會帶動軟板需求，預期未來3~5年軟板產業將處於高檔而不墜。他並進一步說明，2008年全球軟板產值約70億美元，未來5~7年一定會突破百億美元大關，因此軟板相關產業成長性值得期待。近期日圓大幅升值，對軟板產業的影響值得觀察。羅吉歡指出，欣興董事長曾子章在2009年曾多次強調，日圓升值勢必引發軟板轉單效應，日本軟板廠掌握率為37~40%，2010年以來不少日廠訂單就陸續轉移至台灣、大陸和南韓廠商。這點從多家軟板廠如欣興、嘉聯益和台郡等營收逐月成長的現象可以發現。羅吉歡認為，日圓升值帶來的轉單效應對台灣相關廠商是好事，未來亦仍會持續發展下去。就短期景氣而言，羅吉歡表示，目前需求有放緩的跡象，但觀察2011、2012年客戶面和應用面，軟板及其關材料產業仍呈現正面發展。